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《模具工业》编辑委员会

名誉主任委员:褚克辛 曹延安

主任委员:武兵书

副主任委员(按姓氏笔画排):
申长雨院士 卢秉恒院士 叶 军
李志刚 李德群院士 陈蕴博院士
赵红一 钟志华院士 崔 昆院士

委员(按姓氏笔画排列):
孔 啸  王 冲  王耕耘  王敏杰  王新云
刘全坤  刘春太  刘 斌  庄新村  阮 锋
吴晓春  张 平  李志广  李建军  李明辉
杨 健  陈文琳  陈静波  周华民  周芝福
周江奇  林建平  夏琴香  聂兰启  黄志超
彭响方  蒋炳炎  蒋 鹏  廖宏谊  蔡紫金

主  管:中国机械工业集团有限公司

主  办:桂林电器科学研究院有限公司

编辑出版:《模具工业》编辑部

主  编:王 冲

执行主编:李 捷

副 主 编:刘 静

编 辑 部:欧 艳  李 强

广 告 部:蒋明周  黄岚霞

地  址:广西桂林市东城路8号

邮政编码:541004

编 辑 部:0773-5888145 5888405

广 告 部:0773-5605772

发 行 部:0773-5861906

传  真:0773-5888375

电子信箱:mjgy1975@163.com

网  址:www.moulds.com.cn

印  刷:桂林澳群彩印有限公司

总发行:桂林市邮局

订阅处:全国各地邮局

邮发代号:48-31

国内定价:15.00元

国外代号:M5684

国外代理:中国国际图书贸易集团公司

国外定价:$15.00

 

办刊宗旨:

为行业服务,为企业服务,

为读者服务,推动模具技术发展。

 

战略合作单位:

 

某车型机盖外板调试问题分析与解决

时间:2020-10-10   来源:《模具工业》   作者:王冲,付长江,张学文   浏览次数:262

作者:王冲1,付长江2,张学文1(1.北京汽车集团越野车有限公司,北京101300;2.北京新能源汽车股份有限公司,北京102600)

摘要:从板料冲压成形机理的角度,阐述了车身冲压件在调试过程中的缺陷及产生原因,并以某车型发动机盖外板为例,对其在模具调试过程中出现的刚性不足、面畸变等质量缺陷,从制件特征、材质属性、模具零件型面设计、工艺参数等方面进行了研究。借助CAE技术对板料的冲压成形过程进行仿真分析,制定了相应的解决方案,经现场验证,最终获得了调试合格的制件。

关键词:缺陷;机盖外板;模具调试;CAE技术

中图分类号:TG386.3 文献标识码:B 文章编号:1001-2168(2020)10-0019-08

DOI:10.16787/j.cnki.1001-2168.dmi.2020.10.005

Analysis and solution of debugging problem in cover outer panel of car

WANG Chong1, FU Chang-jiang2, ZHANG Xue-wen1 (1.BAIC Group Off-Road Vehicle Co., Ltd., Beijing 101300, China; 2.BAIC BJEV Co., Ltd., Beijing 102600, China)

Abstract: From the perspective of sheet metal stamping forming mechanism, the typical defects and causes of car body stamping parts in the debugging process were explained. Taking the outer plate of engine cover as an example, the quality defects such as insufficient rigidity and surface distortion occurred in the process of die debugging were studied from the aspects of product characteristics, material properties, profile design of die parts, and process parameters. By means of CAE technology, the stamping process of sheet metal was simulated and analyzed, and specific solutions were formulated. Finally, the qualified parts were obtained after verification.

Key words: typical defects; cover outer panel; die debugging; CAE technology

 
 
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