模聚通标识上网做生意,首选模聚通会员 | | WAP浏览   
GF+
商务中心
商务中心
发布信息
发布信息
排名推广
排名推广
 

《模具工业》编辑委员会

名誉主任委员:褚克辛 曹延安

主任委员:武兵书

副主任委员(按姓氏笔画排):
申长雨院士 卢秉恒院士 叶 军
李志刚 李德群院士 陈蕴博院士
赵红一 钟志华院士 崔 昆院士

委员(按姓氏笔画排列):
孔 啸  王 冲  王耕耘  王敏杰  王新云
刘全坤  刘春太  刘 斌  庄新村  阮 锋
吴晓春  张 平  李志广  李建军  李明辉
杨 健  陈文琳  陈静波  周华民  周芝福
周江奇  林建平  夏琴香  聂兰启  黄志超
彭响方  蒋炳炎  蒋 鹏  廖宏谊  蔡紫金

主  管:中国机械工业集团有限公司

主  办:桂林电器科学研究院有限公司

编辑出版:《模具工业》编辑部

主  编:王 冲

执行主编:李 捷

副 主 编:刘 静

编 辑 部:欧 艳  李 强

广 告 部:蒋明周  黄岚霞

地  址:广西桂林市东城路8号

邮政编码:541004

编 辑 部:0773-5888145 5888405

广 告 部:0773-5605772

发 行 部:0773-5861906

传  真:0773-5888375

电子信箱:mjgy1975@163.com

网  址:www.moulds.com.cn

印  刷:桂林澳群彩印有限公司

总发行:桂林市邮局

订阅处:全国各地邮局

邮发代号:48-31

国内定价:15.00元

国外代号:M5684

国外代理:中国国际图书贸易集团公司

国外定价:$15.00

 

办刊宗旨:

为行业服务,为企业服务,

为读者服务,推动模具技术发展。

 

战略合作单位:

 

电子芯片塑封注射模设计

时间:2021-08-10   来源:《模具工业》   作者:卢志明,陈心礼   浏览次数:107

电子芯片塑封注射模设计 

卢志明,陈心礼 (珠海格力精密模具有限公司,广东 珠海 519070)

摘要:介绍了电子芯片塑封注射模的设计,分别从浇注系统、内模结构、模板、内模和模板之间的定位配合及各部件装配运动关系等方面进行阐述,在满足产品质量要求的条件下,使模具结构更加稳定可靠,便于加工、装配和后续维护。 

关键词:塑封;注射模;浇注系统;模具结构;电子芯片 

中图分类号:TG76;TQ320.662 文献标识码:B 

文章编号:1001-2168(2021)07-0044-04 DOI:10.16787/j.cnki.1001-2168.dmi.2021.07.010 

Design of plastic package mould for electronic chip 

LU Zhi-ming, CHEN Xin-li (Zhuhai Gree Precision Mold Co., Ltd., Zhuhai, Guangdong 519070, China) 

Abstract: The design of plastic package mould for electronic chip was introduced respectively from the aspects of gating system design, mould parts structure design, mould plate design, location fit between mould parts and mould plate, and assembly coordination relationships of parts, etc.. Under the condition of meeting the requirements of product quality, it made the mould struc⁃ ture more stable and reliable, and the machining, assembling and follow-up easier. 

Key words: plastic package; injection mould; gating system; mould structure; electronic chip

 
 
0条 [查看全部]  相关评论